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封装更薄

封装层厚度进一步降低，可彻底解决正装COB
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。

可视角更大

有良好的可视角度和侧视显示均匀性，大视角下不偏色，可达到近180度的观看效果
。

点间距更低

倒装COB无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是点间距1.0以下产品的首选
。

功耗降低

全倒装发光芯片，同等亮度条件下，功耗降低50%
。独特散热技术，同等亮度下，屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃，更适用于近屏体验的应用场景
。

可靠性更高

简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距
。